6月14日，證監(jiān)會同意中微半導(dǎo)和晶合集成首次公開發(fā)行股票注冊。據(jù)Wind資訊數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至6月15日，今年以來，滬深京三大交易所新股達(dá)152只，合計募資2869.68億元(人民幣，下同)，同比增長48.17%。其中，140家為戰(zhàn)略性新興企業(yè)，占比超過九成。
