7月26日消息,北京時(shí)間7月25日,美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)與洛克希德·馬丁公司(LMT.N)、美敦力公司(MDT.N)和康明斯公司(CMI.N)的首席執(zhí)行官以及勞工領(lǐng)袖進(jìn)行了線上會(huì)面。他在會(huì)上表示:出于經(jīng)濟(jì)上的迫切需要,國(guó)會(huì)必須盡快通過芯片補(bǔ)貼法案,這項(xiàng)法案將為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。