7月30日消息,日本將在本土建立新一代半導體研發(fā)中心,與美國聯(lián)合開發(fā) 2nm 半導體芯片,并在2025年之前開始生產(chǎn)。 昨天,日本外相林芳正和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一在華盛頓會見美國國務卿布林肯和商務部長雷蒙多,舉行了外務經(jīng)濟部長級會談(又稱經(jīng)濟版 2+2),會上討論了發(fā)展中國家基礎(chǔ)設施投資、供應鏈安全等相關(guān)議題。