美東時(shí)間周三，白宮方面表示，美國總統(tǒng)拜登將于下周二（8月9日）簽署《芯片與科學(xué)法案》，對(duì)美國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予補(bǔ)貼和激勵(lì)。 在參議院率先通過后，美東時(shí)間上周四，美國眾議院通過了這一法案。目前該法案只待拜登正式簽署通過后，即可正式立法。
