近期傳出臺積電(TSMC)在3nm工藝開發(fā)上取得突破,第二版3nm制程的N3B會在今年8月份率先投片,第三版3nm制程的N3E的量產(chǎn)時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年臺積電總裁魏哲家曾表示,N3制程節(jié)點(diǎn)仍使用FinFET晶體管的結(jié)構(gòu),推出的時候?qū)⒊蔀闃I(yè)界最先進(jìn)的PPA和晶體管技術(shù),同時也會是臺積電另一個大規(guī)模量產(chǎn)且持久的制程節(jié)點(diǎn)。