美國(guó)總統(tǒng)拜登9日簽署總額高達(dá)2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》,對(duì)美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼,以此提高美國(guó)在科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。 分析認(rèn)為,拜登政府的這份“芯”愿清單,打著為了美國(guó)經(jīng)濟(jì)的旗號(hào),實(shí)則再次劍指中國(guó),難掩歧視和排他意圖,實(shí)施“政治要挾”。