8月20日,2022世界半導體大會在南京落幕。因為防疫政策等因素,這場代表全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)風向的峰會,線下場內(nèi)人數(shù)相比往屆少了許多。 但另一面,由于美國《芯片和科技法案》、中國芯片產(chǎn)業(yè)增長放緩以及半導體股暴跌,內(nèi)憂外患下,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)進入拐點,芯片投資從“無人不投半導體”轉向調整期,未來投融資趨勢得到很多人的關注。因此,大會的投融資分論壇卻出現(xiàn)了座無虛席的情況。