企業(yè)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。目前，國內(nèi)在芯片設(shè)計(jì)方面具有一定優(yōu)勢(shì)，但在制造端包括半導(dǎo)體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未來仍然需要繼續(xù)加大支持力度，加快發(fā)展速度，盡快縮小與國際先進(jìn)水平的差距。