9 月 9 日消息，今年 11 月 14 日至 11 月 17 日，高通將舉行驍龍科技峰會(huì)，屆時(shí)，高通大概率會(huì)發(fā)布驍龍下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 2。在此之后，各家手機(jī)廠商也將逐漸發(fā)布新旗艦手機(jī)，這意味著今年將會(huì)出現(xiàn)手機(jī)廠商一年發(fā)布三代旗艦的情況。
