9 月 30 日消息,德州儀器今天宣布,位于美國德州理查森的最新的 12 英寸晶圓廠已開始了初步投產(chǎn),并將在未來幾個月擴大規(guī)模,以滿足電子產(chǎn)品未來增長的半導體需求。 新建的這家 RFAB2 與 RFAB1 相連,是 TI 在其制造業(yè)務(wù)中新增的六個 300 毫米晶圓廠之一。新工廠比 RFAB1 大 30% 以上,在兩個工廠之間提供超過 630,000 平方英尺的總潔凈室空間。