臺積電據(jù)稱將于2025年底開始使用N2(2nm級)工藝量產(chǎn)芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。 據(jù)TomsHardware報道,華興證券分析師Sze Ho Ng在一份客戶報告中寫道:“臺積電在Fab 20(新竹)的N2工藝擴張計劃將變得更加清晰?!薄案鶕?jù)公司計劃,設備遷入預計將于2022年底開始。”