PAKCOOL™ 導(dǎo)熱硅膠墊

• 高導(dǎo)熱性能

• 在低壓力下達(dá)到低熱阻的效果

• 硬度低，符合性好

• 應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件

• 優(yōu)越的耐高低溫性，的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能

• 優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性

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PAKCOOL™ 導(dǎo)熱硅膠墊TP-200系列性能表

TP200 系列

PF-970 導(dǎo)熱率(W/m⋅K) 硬度 密度(g/cm3) 體積電阻(Ω⋅cm)

TP-213 1.3 50(Shore 00) 2.53 2.0x1014

TP-213_US 1.3 25(Shore 00) 2.53 2.0x1014

TP-215 1.5 55(Shore 00) 2.55 2.0x1014

TP-215_US 1.5 25(Shore 00) 2.55 2.0x1014

TP-219 2.0 50(Shore 00) 2.63 2.3x1014

TP-219_US 2.0 30(Shore 00) 2.63 2.3x1014

TP-225 2.5 70(Shore 00) 2.76 2.7x1014

TP-225_US 2.5 40(Shore 00) 2.76 2.7x1014

TP-230 3.0 75(Shore 00) 2.80 3.0x1014

TP-230_US 3.0 40(Shore 00) 2.80 3.1x1014

TP-235_US 3.5 40(Shore 00) 2.85 3.1x1014

TP-240_US 4.0 40(Shore 00) 3.02 3.3x1014

TP-250_US 5.0 30(Shore 00) 3.10 3.3x1014

TP-260_US 6.0 35(Shore 00) 3.20 3.3x1014

PF-970 7.0 40(Shore A) 1.40 3.3x1014

型號(hào) FCT-730 基材 無(wú)/有基材

厚度 0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5（mm） 寬度 任意分切（mm）

顏色 白色 長(zhǎng)期耐溫性 咨詢(xún)（℃）

適用范圍 電子元件：IC、CPU、MOS 品牌 萬(wàn)通

短期耐溫性 咨詢(xún)（℃） 膠系 咨詢(xún)

延伸系數(shù) 咨詢(xún)

導(dǎo)熱雙面膠帶

【材料特性】

１兼具高導(dǎo)熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機(jī)構(gòu)間組裝理想之材料。

２所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產(chǎn)線之組裝更加容易。

３適應(yīng)之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機(jī)構(gòu)環(huán)境，可填補(bǔ)不平整表面，并將電子元件上之熱源性導(dǎo)出，即使是密閉空間也無(wú)須變更任何機(jī)構(gòu)即可使用。

４可同時(shí)有效解決客戶(hù)關(guān)于導(dǎo)熱、絕緣與緩沖等問(wèn)題，并已通過(guò)各種有害物質(zhì)管制之檢驗(yàn)，是客戶(hù)在相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用上的選擇。

【產(chǎn)品應(yīng)用】

1.電子元件：IC、CPU、MOS。

2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等

3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。

產(chǎn)品描述：

基材：無(wú)/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色：白色.更多參數(shù)歡迎來(lái)電咨詢(xún)

CPU導(dǎo)熱雙面膠帶/導(dǎo)電雙面膠帶

BOND-PLY是一種導(dǎo)熱雙面壓敏膠帶，具有很好的導(dǎo)熱與絕緣性能，它是由PSA（壓敏粘合劑）涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成，有很好的粘貼性能，在高溫和中溫運(yùn)行下，長(zhǎng)期保持高粘接強(qiáng)度，可免去，除夾，螺絲，柳丁的固定。

1，粘接ASIC，圖形卡，CPU和散熱卡。 2，粘接柔性線路和剛性導(dǎo)熱板。

3，在各種電子產(chǎn)品中粘接金屬散熱片。 4，BGA導(dǎo)熱板的裝配膠帶。

導(dǎo)熱雙面膠 導(dǎo)熱膠帶 導(dǎo)熱材料

概述：

Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶是一種由高性能壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無(wú)基材而制成。

Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供的導(dǎo)熱通道，使其電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。

特性：

Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即立即粘接；其粘接性能，粘接強(qiáng)度隨時(shí)間和溫度升高而增強(qiáng)。

Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶可模切任何形狀，并可預(yù)先貼在一個(gè)表面上以便將來(lái)粘合使用。

應(yīng)用：

Kenbond10000系列導(dǎo)熱雙面膠帶 應(yīng)用于芯片，柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。如：

大功率LED鋁基板與散熱器的粘接安裝

安裝彈性加熱薄片

安裝溫度顯示膜

安裝熱電冷卻模具

散熱器于微處理器的粘接

柔性電路與散熱裝置的粘接

功率晶體管與印刷電路板粘接

技術(shù)參數(shù)：

項(xiàng)目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 測(cè)試方法

外觀 白 白 白 目測(cè)

基材 無(wú) 玻纖布 玻纖布

玻纖布厚度mm

0.1 0.1 ASTM374

總厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374

導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470

熱阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470

粘接強(qiáng)度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002

擊穿電壓KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149

體積電阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257

適用溫度范圍℃ -20~130 -20~130 -20~130

貯存期（月） 24 24 24

地址:江蘇省昆山市合興路新城家園18幢