大致講來, 焊錫膏的成分可分成兩錫膏個大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。 (一). 助焊劑的主要成分及其作用： A. 活化劑(Activation)： 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的功效； B.觸變劑(Thixotropic)： 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C. 樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用； D. 溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；