絕緣基材：聚酰亞胺(PI:Polyimide商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜常見三種。聚酰亞胺為常用的柔性線路板基材。

銅箔：常見壓延銅箔與電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精密線路的制作；但在彎曲半徑小于5mm或動態(tài)撓曲時，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)多次繞曲。

覆蓋層：覆蓋膜選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求；覆蓋干膜采用貼膜機貼壓后，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。

增強板：增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據(jù)用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。