LCP

具有線膨脹系數小，注塑成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340度以上，LCP還具有耐化學藥品和氣密性優(yōu)良，因此一般連接器尤其需要SMT的都LCP料，eg:MINI PCI EXPRESS;DDR。

NYLON

成本較低,抗拉強度很高,有突出的耐磨性和自澗滑性,流動性好,利于薄壁成型,但縮水嚴重,易產生毛頭,成型前需嚴格進行烘烤,以防產生水解,一般連接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P;PCI EXPRESS。

PBT

成本低,強度高,耐摩擦,但成型性較差,縮水嚴重,由于熔化溫度較低,過波峰焊 時會產生塑料熔化現象