（一）工藝角度
1）混合后的黏度
2）固化后的硬度
3）混合后的操作時(shí)間
4）固化條件
5）和支架的粘結(jié)力
（二）功能角度
1）折射率
2）透光率
3）耐熱性能
4）抗黃變性能
在有測(cè)試設(shè)備的條件下，還可以對(duì)封裝材料做一系列的性能測(cè)試
1）低透氣性
2）耐UV
3）高粘接性、無(wú)表面沾粘性
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高粘接性，無(wú)表面沾粘性，LED電子封裝膠供應(yīng)
2025-01-29 09:23:01 8310次瀏覽
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方佳平
第9年