LED模組模頂封裝膠
對PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好，與PC材料有很好的脫模性
固化條件：100/1h+150/2~4h
用途：
用于大功率LED燈珠、貼片LED燈珠、集成式模組、模頂、模條封裝
LED圍堰膠
產品特性：
導熱性良好（導熱系數(shù)0.6），對鋁等金屬粘結力強 ，耐高溫老化
固化條件：150/1h
用途：
用于大功率LED面光源
貼片LED的圍堰密封
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深圳LED封裝硅膠廠家，給您實惠的價格
2025-01-28 04:00:01 7640次瀏覽
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