LED模組模頂封裝膠

對PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好，與PC材料有很好的脫模性

固化條件：100/1h+150/2~4h

用途：

用于大功率LED燈珠、貼片LED燈珠、集成式模組、模頂、模條封裝

LED圍堰膠

產(chǎn)品特性：

導(dǎo)熱性良好（導(dǎo)熱系數(shù)0.6），對鋁等金屬粘結(jié)力強 ，耐高溫老化

固化條件：150/1h

用途：

用于大功率LED面光源

貼片LED的圍堰密封