深圳LED封裝膠研發(fā)

1.將A，B組份按重量比A：B= 1:1混合并攪拌均勻，脫泡（真空或靜置）后即可進(jìn)行灌封存。被灌封元件表面需清潔干凈，對(duì)于可能含有影響固化的材料，必須使用配套的底涂劑。對(duì)于自動(dòng)灌封 A，B組份分別除盡氣泡，再用計(jì)量系將A組份和B組份按比例打至靜態(tài)混合器，混合均勻即可灌封。

2.封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥.