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    深圳LED封裝硅膠出售,價格合理,質(zhì)量

    2024-12-28 05:00:01 7027次瀏覽
    價 格:面議

    3.1 基材表面應(yīng)該清潔干燥??梢约訜崛コ谋砻娴臐駳猓豢梢杂檬X油、肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

    3.2 按照推薦的混合比例A:B = 1:1(重量比),準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中,并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時,高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。

    3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

    3.4 為保證膠料的可操作性,A、B混合后請在60分鐘內(nèi)用完。

    3.5 固化條件為在25下固化,3-4小時開始固化,完全固化需要24小時;亦可在50加熱60min固化。當(dāng)固化溫度低于25時,適當(dāng)延長固化時間或者提高固化溫度有助于產(chǎn)品的完全固化。

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