上海斯米克HL323銀焊條斯米克30%銀焊條

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。

HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。

HL323釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）

HL323釬料熔化溫度 （℃）

HL323直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

HL323注意事項：

1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

銀銅鋅環(huán)保焊料（銀釬料）牌號及性能簡介