斯米克30%銀焊條
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說(shuō)明:飛機(jī)牌HL323是含銀30%的無(wú)鎘銀基釬料,熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
HL323用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
銀銅鋅環(huán)保焊料(銀釬料)牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介
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