上海斯米克HL314銀焊條斯米克35%銀焊條

HL314說明：飛機牌HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。

HL314用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

HL314釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）

HL314釬料熔化溫度 （℃）

HL314直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

HL314注意事項：

1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。上海斯米克HL326銀焊條 斯米克38%銀焊條

熔點：650-720℃ 相當AWS 飛機牌BAg-34

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說明：HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。

HL326用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

HL326釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）

HL326釬料熔化溫度 （℃）

HL326直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

HL326注意事項：

1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。