上海斯米克HL325銀焊條
熔點(diǎn)：645-685℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-36
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
HL325用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
一、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介
免費(fèi)店鋪在線升級(jí)
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用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
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