隨著研華工控機(jī)的廣泛應(yīng)用，水泥廠的自動(dòng)化水平也得到了相應(yīng)的提供。為保證工控機(jī)正常運(yùn)行，避免工控機(jī)“死機(jī)”影響生產(chǎn)，對(duì)常見(jiàn)的工控機(jī)“死機(jī)”產(chǎn)生的原因進(jìn)行分析并找出對(duì)策。

一、硬件原因

在維修的眾多工控機(jī)中，有一臺(tái)比較老的Siemens工控機(jī)，配置為：中央處理器為Pentium200MHz,內(nèi)存為32M,硬盤(pán)為1G。由于使用Windows95操作系統(tǒng)，運(yùn)行WinCC控制軟件系統(tǒng)，工控機(jī)處理S7-400PLC信息的速度比較慢?？蛻粼谒鄰S調(diào)試運(yùn)轉(zhuǎn)期間，工控機(jī)經(jīng)常"死機(jī)"，當(dāng)工控機(jī)處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場(chǎng)100多個(gè)信號(hào)時(shí)，工控機(jī)的CPU頻率較低，內(nèi)存又較小，無(wú)法同時(shí)識(shí)別、處理這么多的信號(hào)，使這些信號(hào)“撞車”，造成工控機(jī)“死機(jī)”。

對(duì)策：因工控機(jī)主板內(nèi)存條插槽所限，只能將內(nèi)存擴(kuò)充至64M。主要解決途徑是降低工控機(jī)處理識(shí)別現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)的頻率，避免信號(hào)“撞車”。具體方案為：工控機(jī)通過(guò)PLC連接現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)時(shí)，設(shè)定信號(hào)采樣周期為2s以上，對(duì)變化不大的模擬量信號(hào)如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過(guò)程中，將所有的模擬量信號(hào)采樣周期設(shè)定2s以上后，工控機(jī)“死機(jī)”現(xiàn)象很少發(fā)生。

二、環(huán)境溫度

生料和水泥配料站選用的是486工控機(jī)，它對(duì)環(huán)境溫度比較敏感，夏季炎熱，空調(diào)損壞時(shí)，工控機(jī)容易“死機(jī)”。

對(duì)策：將空調(diào)修好，降低工控機(jī)環(huán)境溫度，保證工控機(jī)正常運(yùn)行。

三、工控機(jī)內(nèi)部散熱不良

工控機(jī)所處的環(huán)境較惡劣，除溫度高外，灰塵也較大。當(dāng)工控機(jī)內(nèi)進(jìn)入灰塵，各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差，造成工控機(jī)“死機(jī)”。

對(duì)策：定期清除工控機(jī)內(nèi)部灰塵，保持良好通風(fēng)。

四、檢查CPU風(fēng)扇和主機(jī)電源風(fēng)扇

工控機(jī)的散熱主要通過(guò)CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇進(jìn)行。當(dāng)CPU風(fēng)扇損壞時(shí)，CPU的溫度升高，極易造成工控機(jī)“死機(jī)”。生料配料站就發(fā)生過(guò)這種現(xiàn)象。

對(duì)策：經(jīng)常檢查工控機(jī)的風(fēng)扇，及時(shí)更換損壞的風(fēng)扇。中控室的工控機(jī)出廠時(shí)CPU只加裝了散熱片，沒(méi)有風(fēng)扇。后加裝專用散熱風(fēng)扇，CPU的溫度降低了近5℃。

目前，通過(guò)以上措施，工控機(jī)的“死機(jī)”次數(shù)大大減少。但是，由于上位機(jī)的硬件配置較低，軟件操作和控制系統(tǒng)版本也較低，上位機(jī)的處理信息速度還較慢，建議升級(jí)工控機(jī)