手機主板上主要有三大部分：

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片：負責(zé)編碼的

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放：負責(zé)把信號傳出去，和信號收進來

3、其他部分

CPU 內(nèi)存 各種控制器（觸屏 藍牙 WIFI 傳感器 等等）。還有一些麥克風(fēng) 聽筒 揚聲器 攝像頭 顯示屏幕的接口等等

這些東西都焊接在了一個電路板上，整個板子叫手機主板。

手機主板的功能：

集成手機操作管理。延伸：

和手機主板并存的還有一個排線。排線就是你拆開手機后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線條的東西。