激光焊接相機(jī)外殼，激光焊銅，激光點(diǎn)焊手機(jī)中板

對于激光焊接相機(jī)外殼，激光焊銅，激光點(diǎn)焊手機(jī)中板，華諾激光引進(jìn)先進(jìn)的光纖激光焊接機(jī)，能量極穩(wěn)定保證每個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量，加上一支經(jīng)驗(yàn)極豐富工藝工程師，使每個(gè)加工產(chǎn)品質(zhì)量完美一致，保障客戶的需求。同時(shí)本公司擁有一支嚴(yán)謹(jǐn)、創(chuàng)新、務(wù)實(shí)，自動化裝夾研發(fā)工程師，從事該工藝多年，能夠?yàn)榭蛻?/span>“量體裁衣”設(shè)計(jì)的工裝夾具，實(shí)現(xiàn)半自動，全自動化生產(chǎn)。為客戶制造成本降到低程度，占有市場，為客戶爭取更大的訂單。 “誠信”是我們的合作伙伴“制造高品質(zhì)的產(chǎn)品，提供高水平的服務(wù)，滿足客戶需求”一直是我們所堅(jiān)持的。以我們的技術(shù)和服務(wù)贏得客戶的信任，以精益求精做精密激光焊接。焊接方式有：鐳射焊、激光焊、電阻焊、高頻焊、氬弧焊、氣焊、碰焊、釬焊、點(diǎn)焊、銅焊、鋁焊、銀焊、自動焊等等。

激光焊接相機(jī)外殼，激光焊銅，激光點(diǎn)焊手機(jī)中板廣泛應(yīng)用于手機(jī)，電腦，醫(yī)療器械，電子電器，五金，廚具，儀器儀表，汽車連接器等各種精密零件焊接。熱影響區(qū)小。鋁合金薄板薄壁焊接不變形，不穿孔；電子元器件焊接，金屬殼體封裝焊接，對熱敏元器件，IC微型電路沒有任何熱損傷。

激光焊接的優(yōu)勢：激光焊接屬于非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，焊接速度快、功效高、深度大、殘余應(yīng)力和變形小，能在室溫或特殊條件下(如封閉的空間)進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡單，不產(chǎn)生X射線。

2、可焊接如高熔點(diǎn)金屬的難熔材料，甚至可用于如陶瓷、有機(jī)玻璃等非金屬材料的焊接，對異形材料施焊，效果良好，且具有很大的靈活性，可對于焊接難以接近的部位施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接。

3、激光束經(jīng)聚焦可獲得很小的光斑，由于不受磁場影響且能定位，因此，可進(jìn)行微型焊接，適用于大批量自動化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。

于經(jīng)理