手機玻璃蓋板激光鉆孔

手機玻璃蓋板激光鉆孔技術(shù)人員可以根據(jù)客戶需求進行更改，激光加工加工周期短。

手機玻璃蓋板激光鉆孔沒有毛刺，壓點，產(chǎn)品不變形,不改變材料性質(zhì)，不影響產(chǎn)品的功能。

手機玻璃蓋板激光鉆孔特別針對有表面組裝要求的，光潔度要求的產(chǎn)品，華諾激光加工可以很好解決了沖壓和線割的各種不足。

手機玻璃蓋板玻璃復(fù)雜外形產(chǎn)品同樣可以激光加工，無需額外增加成本。小型化，多樣化的有機玻璃激光精密切割，石英玻璃激光切割加工同樣可以加工。

公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。玻璃激光打孔。

梁經(jīng)理