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SMT貼片機(jī)伺服電機(jī)維修常見故障及SMT貼片機(jī)基本操作流程

SMT貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識別 -> 自動(dòng)學(xué)習(xí) -> 吸嘴選擇 -> 送料器選擇 -> 元件拾取 -> 元件檢測以評測 -> 貼裝 -> 吸嘴歸位 -> 出板

1、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；

2、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；

3、貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；

4、進(jìn)行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算；

5、根據(jù)程序中設(shè)定，經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度，通過貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合；

6、貼片機(jī)吸嘴會下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；

7、元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。

SMT貼片機(jī)操作規(guī)則

1、機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。

2、檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源（對機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。

3、確使“讀坐標(biāo)”和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時(shí)YPU（編程部件）在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作。

4、確使“聯(lián)鎖”設(shè)備保持有效以隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機(jī)器事故。

5、生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺機(jī)器。

6、操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機(jī)器移動(dòng)范圍之外。

7、機(jī)器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。

8、不要在有燃?xì)怏w或極臟的環(huán)境中使用機(jī)器。

附一：貼片機(jī)各部件名稱介紹

一、主機(jī)

1、主電源開關(guān)(Main Power Switch)：開啟或關(guān)閉主機(jī)電源

2、視覺顯示器(Vision Monitor)：顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。

3、操作顯示器(Operation Monitor)：顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過程中出現(xiàn)錯(cuò)誤或有問題時(shí)，在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。

4、警告燈(Warning Lamp)：指示貼片機(jī)在綠色、黃色和紅色時(shí)的操作條件。

綠色：機(jī)器在自動(dòng)操作中

黃色：錯(cuò)誤(回歸原點(diǎn)不能執(zhí)行，拾取錯(cuò)誤，識別故障等)或聯(lián)鎖產(chǎn)生。

紅色：機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下(在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下)。

5、緊急停止按鈕(Emergency Stop But)：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。

二、工作頭組件(Head Assembly)

1、工作頭組件：在XY方向(或X方向)移動(dòng)，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。

2、工作頭組件移動(dòng)手柄(Movement Handle)：當(dāng)伺服控制解除時(shí)，你可用手在每個(gè)方向移動(dòng)，當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。

三、視覺系統(tǒng)(Vision System)

1、移動(dòng)鏡頭(Moving Camera)：用于識別PCB上的記號或照位置或坐標(biāo)。

2、視覺鏡頭(Single-Vision Camera)：用于識別元件，主要是那些有引腳的QPF.

3、背光部件(Backlight Unit)：當(dāng)用視覺鏡頭識別時(shí)，從背部照射元件。

4、激光部件(Laser Unit)：通過激光束可用于識別零件，主要是片狀零件。

5、多視像鏡頭(Multi-Vision Camera)：可一次識別多種零件，加快識別速度。

四、供料平臺(FeederPlate)

帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器(多管供料器)，可安裝在貼片機(jī)的前或后供料平臺。

五、軸結(jié)構(gòu)(Axis Configuration)

X軸：移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向平行。

Y軸：移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。

Z軸：控制工作頭組件的高度。

R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn)。

W軸：調(diào)整運(yùn)輸軌的寬度。

六、運(yùn)輸軌部件(Conveyor Unit)

1、主擋板(Main Stopper)

2、定位針 (Locate Pins)

3、Push-in Unit(入推部件)

4、邊緣夾具 (Edge Clamp)

5、上推平板 (Push-up Plate)

6、上推頂針 (Push-up Pins)

7、入口擋板 (Entrance Stopper)

七、吸嘴站(Nozzle Station)：允許吸嘴的自動(dòng)交換，總共可裝載16個(gè)吸嘴，7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和9個(gè)可選吸嘴。

八、氣源部件(Air Supply Unit)包括空氣過濾器、氣壓調(diào)節(jié)按鈕、氣壓表。

九、輸入和操作部件(Data Input and Operation Devices)

1、YPU ( Programming Unit) 編程部件

Ready按鈕：異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。

2、鍵盤( Keyboard )各鍵的功能

F1:用于獲得目前選項(xiàng)的幫助信息

F2:PCB生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時(shí)使用

F3:轉(zhuǎn)換編制目標(biāo)(元件信息、貼裝信息等)

F4:轉(zhuǎn)換副視窗(形狀、識別等信息)

F5:用于跳至數(shù)據(jù)地址

F6:輔助調(diào)整時(shí)使用

F7:設(shè)定數(shù)據(jù)庫

F8:視覺顯示實(shí)物輪廓

F9:照位置

F10:坐標(biāo)

Tab:各視窗間轉(zhuǎn)換

Insert ,Delete :改變副視窗各參數(shù)

↑↓→←：光標(biāo)移動(dòng)及文頁UP/Down移動(dòng)

Space Bar(空檔鍵)：操作期間暫停機(jī)器(再按解除暫停)

附二、SMT貼片機(jī)常見故障維修

SMT貼片機(jī)故障分析思路

1、詳細(xì)分析smt貼片機(jī)的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。

2、了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。

3、了解故障發(fā)生前的操作過程。

4、是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。

5、是否發(fā)生在特定的器件上。

6、是否發(fā)生在特定的批量上。

7、是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。

一、smt貼片機(jī)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：

1、PCB板的原因

a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹1.2MM，下曲0.5MM。

b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。

c：工作臺支撐平臺平面度不良

d：電路板技術(shù)'>電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

2、貼裝時(shí)吹氣壓力異常。

3、貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

4、膠粘劑、焊技術(shù)'>錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。

5、程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

6、基板定位不良。

7、X-Y工作臺動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。

8、貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。

9、貼裝頭吸嘴安裝不良。

10、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

11、吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。

二、smt貼片機(jī)器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

1、PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺支撐平臺平面度不良。d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

2、貼裝時(shí)吹氣壓異常。

3、貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

4、膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。

5、程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

6、吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

7、吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測不良。

8、貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。

9、光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。

10、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

三、smt貼片機(jī)的元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

1、程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤

2、貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。

3、吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配

4、姿態(tài)檢測供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。

5、反光板、光學(xué)識別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。

四、smt貼片機(jī)取件不正常：

1、編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。

2、真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

3、在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

4、吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。

5、貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。

6、供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶不良。

7、切紙刀不能正常切編帶。

8、編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。

9、吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無動(dòng)作。

10、在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。

11、吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

12、供料部有振動(dòng)

13、元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

14、吸片高度的初始值設(shè)備有誤。

五、smt貼片機(jī)隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

1、PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹1.2MM，下曲0.4MM 。

2、支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

3、吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。

4、L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。

5、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

6、印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長。

7、吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。

8、電磁閥切換不良，