長時(shí)間不使用微機(jī)，會導(dǎo)致部分元件受潮而使用不正常。可用電吹風(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹焙娓伞?。注意不可對元件一部分加熱太久或溫度太高，避免烤壞元件?
板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良,
將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，重新插入插座。
板卡、外設(shè)接口松動導(dǎo)致死機(jī)
仔細(xì)檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設(shè)接口接觸是否良好，線纜連接是否正常。
意外損壞
如：雷擊電流通過未經(jīng)保護(hù)的電源及MODEM電話線進(jìn)入主機(jī)，損壞電源、主機(jī)板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。
意外損壞是否發(fā)生、對微機(jī)產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測試主機(jī)各部件的好壞來判斷。
系統(tǒng)配置與微機(jī)硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置密切相關(guān)，常見的死機(jī)故障原因有：
①CPU主頻設(shè)置不當(dāng)這一類的故障主要有CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯誤、重新打磨過的CPU引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符、超頻使用CPU：
”CPU超頻運(yùn)行引發(fā)的故障處理”
”CPU性能不良引起死機(jī)的處理”
”CPU芯片與主板及顯示卡不兼容造成的故障”
②內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當(dāng)
這一類的故障主要有內(nèi)存條設(shè)置錯誤和Remark內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符，請參見以下的故障實(shí)例：
”內(nèi)存條速度不匹配引起的死機(jī)”
”CMOS設(shè)置與內(nèi)存條實(shí)際情況不符引起的死機(jī)”
”內(nèi)存參數(shù)設(shè)置不當(dāng)引起的GP錯誤的處理”
③CACHE參數(shù)設(shè)置不當(dāng)
這一類的故障主要有CACHE設(shè)置錯誤、重新打磨過的CACHE引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符。
排除因硬件安裝不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象
硬件外設(shè)安裝過程中的疏忽常常導(dǎo)致莫名其妙的死機(jī)，而且這一現(xiàn)象往往在微機(jī)使用一段時(shí)間后才逐步顯露出來，因而具有一定的迷惑性。
①部件安裝不到位、插接松動、連線不正確引起的死機(jī)
顯示卡與I/O插槽接觸不良常常引起顯示方面的死機(jī)故障，如”黑屏”；內(nèi)存條、CACHE與插槽插接松動則常常引起程序運(yùn)行中死機(jī)，甚至系統(tǒng)不能啟動；其它板卡與插槽(插座)的接觸問題也常常引起各種死機(jī)現(xiàn)象。
要排除這些故障，只需將相應(yīng)板卡、芯片用手摁緊，或從插槽(插座)上拔下從新安裝。如果有空閑插槽(插座)，也可將該部件換一個(gè)插槽(插座)安裝以解決接觸問題。
線纜連接不正確有時(shí)也會引發(fā)死機(jī)故障。
②安裝不當(dāng)導(dǎo)致部件變形、損壞引起的死機(jī)
口徑不正確、長度不恰當(dāng)?shù)穆葆敵３?dǎo)致部件安裝孔損壞、螺釘接觸到部件內(nèi)部電路引起短路導(dǎo)致死機(jī)；不規(guī)格的主板、零部件或不規(guī)范的安裝步驟常常引起機(jī)箱、主板、板卡外形上的變異因而擠壓該部件內(nèi)部元件導(dǎo)致局部短路、內(nèi)部元件損壞導(dǎo)致莫名其妙的死機(jī)。
如果只是微機(jī)部件外觀變形，可以通過正確的安裝方法和更換符合規(guī)格的零部件來解決；如果已經(jīng)導(dǎo)致內(nèi)部元件損壞，則只能更換新的零部件了。
一般說來，微機(jī)產(chǎn)品都是國際大廠商按照國際標(biāo)準(zhǔn)流水線生產(chǎn)出來的，部件不良率是很低的。但是計(jì)算機(jī)產(chǎn)品高利潤的誘惑使許多非法廠商對微機(jī)標(biāo)準(zhǔn)零部件改頭換面、進(jìn)行改頻、重新標(biāo)記(Remark)、以次充好甚至將廢品、次品當(dāng)作出售，導(dǎo)致這些”超水平”發(fā)揮的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，環(huán)境略有不適或使用時(shí)間稍長就會頻繁發(fā)生故障，尤其是CPU、內(nèi)存條、CACHE、主板等核心部件及其相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)不良，是導(dǎo)致無原因死機(jī)的主要故障源。