長時間不使用微機，會導(dǎo)致部分元件受潮而使用不正常。可用電吹風(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹焙娓伞?。注意不可對元件一部分加熱太久或溫度太高，避免烤壞元件?

板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良,

將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，重新插入插座。

板卡、外設(shè)接口松動導(dǎo)致死機

仔細(xì)檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設(shè)接口接觸是否良好，線纜連接是否正常。

意外損壞

如：雷擊電流通過未經(jīng)保護的電源及MODEM電話線進入主機，損壞電源、主機板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。

意外損壞是否發(fā)生、對微機產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測試主機各部件的好壞來判斷。

系統(tǒng)配置與微機硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置密切相關(guān)，常見的死機故障原因有：

①CPU主頻設(shè)置不當(dāng)這一類的故障主要有CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯誤、重新打磨過的CPU引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符、超頻使用CPU：

”CPU超頻運行引發(fā)的故障處理”

”CPU性能不良引起死機的處理”

”CPU芯片與主板及顯示卡不兼容造成的故障”

②內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

這一類的故障主要有內(nèi)存條設(shè)置錯誤和Remark內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符，請參見以下的故障實例：

”內(nèi)存條速度不匹配引起的死機”

”CMOS設(shè)置與內(nèi)存條實際情況不符引起的死機”

”內(nèi)存參數(shù)設(shè)置不當(dāng)引起的GP錯誤的處理”

③CACHE參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

這一類的故障主要有CACHE設(shè)置錯誤、重新打磨過的CACHE引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符。

排除因硬件安裝不當(dāng)引起的死機現(xiàn)象

硬件外設(shè)安裝過程中的疏忽常常導(dǎo)致莫名其妙的死機，而且這一現(xiàn)象往往在微機使用一段時間后才逐步顯露出來，因而具有一定的迷惑性。

①部件安裝不到位、插接松動、連線不正確引起的死機

顯示卡與I/O插槽接觸不良常常引起顯示方面的死機故障，如”黑屏”；內(nèi)存條、CACHE與插槽插接松動則常常引起程序運行中死機，甚至系統(tǒng)不能啟動；其它板卡與插槽(插座)的接觸問題也常常引起各種死機現(xiàn)象。

要排除這些故障，只需將相應(yīng)板卡、芯片用手摁緊，或從插槽(插座)上拔下從新安裝。如果有空閑插槽(插座)，也可將該部件換一個插槽(插座)安裝以解決接觸問題。

線纜連接不正確有時也會引發(fā)死機故障。

②安裝不當(dāng)導(dǎo)致部件變形、損壞引起的死機

口徑不正確、長度不恰當(dāng)?shù)穆葆敵３?dǎo)致部件安裝孔損壞、螺釘接觸到部件內(nèi)部電路引起短路導(dǎo)致死機；不規(guī)格的主板、零部件或不規(guī)范的安裝步驟常常引起機箱、主板、板卡外形上的變異因而擠壓該部件內(nèi)部元件導(dǎo)致局部短路、內(nèi)部元件損壞導(dǎo)致莫名其妙的死機。

如果只是微機部件外觀變形，可以通過正確的安裝方法和更換符合規(guī)格的零部件來解決；如果已經(jīng)導(dǎo)致內(nèi)部元件損壞，則只能更換新的零部件了。

計算機系統(tǒng)的時鐘速度是以頻率來衡量的。晶體振蕩器控制著時鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動起來，這一震動可以通過晶片的形變和大小記錄下來。晶體的震動以正弦調(diào)和變化的電流的形式表現(xiàn)出來，這一變化的電流就是時鐘信號。而內(nèi)存本身并不具備晶體振蕩器，因此內(nèi)存工作時的時鐘信號是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時鐘發(fā)生器提供的，也就是說內(nèi)存無法決定自身的工作頻率，其實際工作頻率是由主板來決定的。