長時(shí)間不使用微機(jī)，會(huì)導(dǎo)致部分元件受潮而使用不正常?？捎秒姶碉L(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹焙娓伞?。注意不可對元件一部分加熱太久或溫度太高，避免烤壞元件?

板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良,

將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，重新插入插座。

板卡、外設(shè)接口松動(dòng)導(dǎo)致死機(jī)

仔細(xì)檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設(shè)接口接觸是否良好，線纜連接是否正常。

意外損壞

如：雷擊電流通過未經(jīng)保護(hù)的電源及MODEM電話線進(jìn)入主機(jī)，損壞電源、主機(jī)板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。

意外損壞是否發(fā)生、對微機(jī)產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測試主機(jī)各部件的好壞來判斷。

系統(tǒng)配置與微機(jī)硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置密切相關(guān)，常見的死機(jī)故障原因有：

①CPU主頻設(shè)置不當(dāng)這一類的故障主要有CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯(cuò)誤、重新打磨過的CPU引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符、超頻使用CPU：

”CPU超頻運(yùn)行引發(fā)的故障處理”

”CPU性能不良引起死機(jī)的處理”

”CPU芯片與主板及顯示卡不兼容造成的故障”

②內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

這一類的故障主要有內(nèi)存條設(shè)置錯(cuò)誤和Remark內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符，請參見以下的故障實(shí)例：

”內(nèi)存條速度不匹配引起的死機(jī)”

”CMOS設(shè)置與內(nèi)存條實(shí)際情況不符引起的死機(jī)”

”內(nèi)存參數(shù)設(shè)置不當(dāng)引起的GP錯(cuò)誤的處理”

③CACHE參數(shù)設(shè)置不當(dāng)

這一類的故障主要有CACHE設(shè)置錯(cuò)誤、重新打磨過的CACHE引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符。

一般說來，微機(jī)產(chǎn)品都是國際大廠商按照國際標(biāo)準(zhǔn)流水線生產(chǎn)出來的，部件不良率是很低的。但是計(jì)算機(jī)產(chǎn)品高利潤的誘惑使許多非法廠商對微機(jī)標(biāo)準(zhǔn)零部件改頭換面、進(jìn)行改頻、重新標(biāo)記(Remark)、以次充好甚至將廢品、次品當(dāng)作出售，導(dǎo)致這些”超水平”發(fā)揮的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，環(huán)境略有不適或使用時(shí)間稍長就會(huì)頻繁發(fā)生故障，尤其是CPU、內(nèi)存條、CACHE、主板等核心部件及其相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)不良，是導(dǎo)致無原因死機(jī)的主要故障源。

硬盤壞道引起的無法開機(jī)

根據(jù)以上電腦故障的表現(xiàn)形式，很有可能就是此原因引起的。所以可以嘗試使用MHDD掃描硬盤是否存在壞道？如果有壞道的話，可以嘗試著把壞道隔離開或者換塊硬盤試試。

硬盤有壞道表現(xiàn)形式

電腦每次開機(jī)都進(jìn)行自檢