長時間不使用微機，會導(dǎo)致部分元件受潮而使用不正常?？捎秒姶碉L(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹焙娓伞薄Ｗ⒁獠豢蓪υ徊糠旨訜崽没驕囟忍?，避免烤壞元件?

板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良,

將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，重新插入插座。

板卡、外設(shè)接口松動導(dǎo)致死機

仔細檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設(shè)接口接觸是否良好，線纜連接是否正常。

意外損壞

如：雷擊電流通過未經(jīng)保護的電源及MODEM電話線進入主機，損壞電源、主機板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。

意外損壞是否發(fā)生、對微機產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測試主機各部件的好壞來判斷。

系統(tǒng)配置與微機硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置密切相關(guān)，常見的死機故障原因有：

①CPU主頻設(shè)置不當這一類的故障主要有CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯誤、重新打磨過的CPU引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符、超頻使用CPU：

”CPU超頻運行引發(fā)的故障處理”

”CPU性能不良引起死機的處理”

”CPU芯片與主板及顯示卡不兼容造成的故障”

②內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當

這一類的故障主要有內(nèi)存條設(shè)置錯誤和Remark內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符，請參見以下的故障實例：

”內(nèi)存條速度不匹配引起的死機”

”CMOS設(shè)置與內(nèi)存條實際情況不符引起的死機”

”內(nèi)存參數(shù)設(shè)置不當引起的GP錯誤的處理”

③CACHE參數(shù)設(shè)置不當

這一類的故障主要有CACHE設(shè)置錯誤、重新打磨過的CACHE引起的BIOS設(shè)置與實際情況不符。

CPU是被假冒得多也是極容易導(dǎo)致死機的部件。被重新打磨過的CPU在低溫、短時間使用時一切正常，但只要在連續(xù)高溫的環(huán)境中長時間使用其死機弊端就很容易暴露。使用Windows、3DS等對CPU特性要求較高的軟件比DOS等簡單軟件更能發(fā)現(xiàn)CPU的問題。

參照說明書將CPU主頻跳低1到2個檔次使用，如：將166MHz降為150MHz、133MHz或120MHz使用。如果死機現(xiàn)象大幅度減少或消失，就可以判斷是CPU有問題。也可以用交換法，更換同型號的正常CPU如果不再死機一般可以斷定是CPU的問題。

有些用戶喜歡把CPU超頻使用以獲得高速的性能，這也是常導(dǎo)致計算機死機的原因。將CPU跳回原頻率就能解決死機問題。

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