硅膠導熱片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。

導熱片分為導熱硅膠片（以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料），導熱矽膠片（臺灣地區(qū)硅膠的舊稱），導熱石墨片等。

導熱硅膠片：導熱系數(shù)0.8-3w/m-k，是現(xiàn)代電子，工業(yè)，儀器儀表，軍工等行業(yè)廣泛使用的導熱材料。

導熱矽膠片：導熱系數(shù)0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性，高強度，抗撕裂，廣泛運用于電子電器等行業(yè)。

相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：

1、雖然導熱系數(shù)比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；

3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。

硅膠導熱片主要特性，絕緣、導熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。硅膠導熱片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。