“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導熱填充材料。

導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業(yè)內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱硅墊，軟性散熱墊等等。

導熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業(yè)的應用主要集中以下幾個方面：

1．大面積需要導熱，面積大時，使用導熱導熱硅脂（或導熱膏）涂抹不方便。

2．長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂（或導熱膏）易涂抹到產品外。

3．高低不平時，使用無法填充導熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。

4．小尺寸需要散熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。

5．要求操作方便或需節(jié)約人工成本時，導熱硅膠片墊也是材料。

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。