局限性: 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過(guò)硅膠片熱量將分散到周?chē)臻g中,因此周?chē)钠骷囟葧?huì)略微升高,因此只能對(duì)少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。
導(dǎo)熱硅膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比:
①導(dǎo)熱系數(shù):就絕緣性佳的導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂來(lái)說(shuō),導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱率會(huì)相對(duì)導(dǎo)熱硅脂高些,現(xiàn)階段導(dǎo)熱硅膠墊導(dǎo)熱率8.0W/m*K左右,而導(dǎo)熱硅脂5.0W/m*K左右。
②絕緣:部分導(dǎo)熱硅脂(現(xiàn)階段很多導(dǎo)熱硅脂都是添加非金屬填料,所以絕緣性會(huì)較好)因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4kv以上。
③形態(tài):導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。
④使用:導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹),易臟污周?chē)骷蚬蝹娮釉骷?;?dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈,節(jié)約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
⑥導(dǎo)熱效果:同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好,因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果,導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。
⑦重新安裝方便,而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
⑧價(jià)格:導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價(jià)格較低。導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價(jià)格稍高。
導(dǎo)熱矽膠用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上,起導(dǎo)熱、填充、減震作用;可單面加矽膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能,可直接粘在機(jī)體元件表面而無(wú)需用鏍釘?shù)燃庸?。(可根?jù)客戶(hù)不同需求模切成任何形狀的片材,也可加貼背膠或刷膠)
硅膠導(dǎo)熱片主要特性,絕緣、導(dǎo)熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。硅膠導(dǎo)熱片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配,采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,使器件在更低的溫度中工作。