目前的電路板，主要由以下組成 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

多層板 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

集成在一塊電路板上，這個板子叫手機主板。 1、主板：又稱 主機板、 系統(tǒng)板、 邏輯板、 母板、 底板等，是構成復雜電子系統(tǒng)，例如電子計算機的中心或者主電路板。 2、典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲器、對外設備等設備的接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。 主板上重要的構成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機設計，增強其性能。 這些芯片組為主板提供了一個通用平臺，供不同設備連接，控制不同設備的溝通。它也包含對不同擴充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。 芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成了紅外通訊技術、藍牙和 Wi-Fi等功能。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。