手機主板的功能：

集成手機操作管理。延伸：

和手機主板并存的還有一個排線。排線就是你拆開手機后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線條的東西。

手機主板會壞的原因：

1、導致手機主板故障的大原因是進液：包括手機落水及不慎掉落入其他液體中；

2、在極端環(huán)境下使用手機；

3、 靜電擊穿主板元件；

4、 意外跌落；

5、主板一過性電流增大，這種情況主要由電池短路等故障引起；

6、 使用不匹配的充電器。

采用印制板的主要優(yōu)點是：

⒈由于圖形具有重復性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設備的維修、調(diào)試和檢查時間；

⒉設計上可以標準化，利于互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；

⒋利于機械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設備的造價。

印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．）

金屬涂層

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在接口）、銀（一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。