電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。 安裝孔：用于固定電路板。 導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。 接插件：用于電路板之間連接的元器件。 填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

集成在一塊電路板上，這個(gè)板子叫手機(jī)主板。 1、主板：又稱(chēng) 主機(jī)板、 系統(tǒng)板、 邏輯板、 母板、 底板等，是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)，例如電子計(jì)算機(jī)的中心或者主電路板。 2、典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤(pán)、 存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備的接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線(xiàn)路連接。 主板上重要的構(gòu)成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機(jī)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)其性能。 這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái)，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。 芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱(chēng)內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 Wi-Fi等功能。

多層板 為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀(guān)察主機(jī)板，還是可以看出來(lái)。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線(xiàn)，也防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱(chēng)作圖標(biāo)面（legend）。 在制成終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線(xiàn)連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。