TIC?800K系列是一種在聚酰亞胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。在溫度50℃，TIC?800K表面開始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和發(fā)熱芯片接觸界面上的細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。

特性：

》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率

》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強(qiáng)度

》高壓絕緣,低熱阻

應(yīng)用：

》電源與車用蓄電電池

》功率半導(dǎo)體器件

》視聽產(chǎn)品

》充電樁

TIC800K系列特性表

產(chǎn)品型號(hào)

TIC804K

TIC805K

TIC808K

測(cè)試方法

顏色

淡琥珀色

目視

聚酰亞胺薄膜厚度

0.001"/0.025mm

0.001"/0.025mm

0.002"/0.050mm

ASTM D374

總厚度

0.004"/0.102mm

0.005"/0.127mm

0.008"/0.203mm

ASTM D374

比重

2.0g/cc

ASTM D297

抗張強(qiáng)度

13.5 kpsi

18 kpsi

20 kpsi

ASTM D751

伸長(zhǎng)率 MD

80%

ASTM D412

使用溫度範(fàn)圍

-40 °C to 180 °C

**********

擊穿電壓

4000 VAC

5000 VAC

6000 VAC

ASTM D149

介電常數(shù) @1 MHz

1.8

ASTM D150

體積電阻率

4.0X1013 Ohm-meter

ASTM D257

熱阻值 @50psi

0.12℃-in2/W

0.16℃-in2/W

0.21℃-in2/W

ASTMD5470

標(biāo)準(zhǔn)厚度：

0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)尺寸：

10" x 100'(254mm x 25.4M) ,TIC800K系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:

壓敏黏合劑不適用于TIC?800K 系列產(chǎn)品。