深圳市德勝興電子有限公司 專業(yè)生產(chǎn)UV解膠機 熱量低 結(jié)交性能好 速度快 環(huán)保設(shè)備

本款UV解膠機還配有定位片，避免被解膠物體發(fā)生偏移

什么是UV解膠機？多款UV解膠機查看

UV解膠機有很多叫法：半導體UV解膠機 UV膜黏性去除機 UV解膠機半導體解膠機 UV膜解膠機全自動脫膠機晶圓UV解膠機 UV膜解膠半導體膠帶脫膠UV膜脫膠半導體UV解膠機半導體封裝解膠機 LED封裝解膠機 LED芯片脫膜機芯片脫膠機晶圓脫膠機 UV膜脫機 UV膜硬化機 UV膜去除機紫外線掩膜曝光機 UV Tape for Semiconductor Process UV tape exposure solutionsUV Wafer Tape Curing Systems UV release dicing tape for wafers UV curable adhesive Taperound wafer up to 8"

在半導體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產(chǎn)。換句話講，UV膠帶具有很強的粘合強度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當紫外線照射時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。UV解膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業(yè)目前不僅局限于半導體封裝行業(yè)，還適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用。現(xiàn)有技術(shù)中的