鍍銀早始于1800年，個鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮劑并不能得到全光亮的銀層，且加入鍍液后要等一段時間才會發(fā)生作用，估計真正的光亮劑是二硫化碳與鍍液中的CN一反應生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他種硫化物中的某些化合物。

鍍銀線：

具有很好的導電性能，以及明亮而光澤的表面，而且銀層具有很高的耐腐蝕性。正因為這些優(yōu)點，鍍銀線成為高頻線和有色紡織線的產品。

連續(xù)鍍銀工藝想必大家都有聽說過，該鍍層較多用于防止腐蝕，具有增加導電率、反光性和美觀性等功能。但其實連續(xù)鍍銀并不是所有產品都適用的，它對產品本身也有一定的要求。

需要電鍍的基材表面需要干凈平整

關于這一點的要求，主要是因為表面越平整，鏡面效果越好。對于不平的表面要先上底漆，以使表面平整。一般可以涂一層清漆，如對金屬感要求較高，也可以涂一層黑色底漆。

根據(jù)鍍銀零件的大小以及變色的程度，可采取不同的方法。

①零件簡單，變色程度不嚴重的，可用氰化鉀溶液或氰化鍍銀溶液活化表面，也可用牙膏擦拭表面，待其色澤正常后進行鈍化或涂保護膜。

②變色稍重的零件，采用GLS銀層變色去除劑擦拭變色表面，使之出現(xiàn)銀白色的光澤。它的優(yōu)點是組件不用解體就可以恢復原樣。

③使用涂粉狀清潔劑

硫脲80g

檸檬酸或酒石酸lOOg

硅藻土200g

使用方法：用海綿或碎布沾著擦拭被腐蝕表面。

④浸硫代硫酸鈉飽和溶液。其優(yōu)點是方法簡便，而且不損傷銀器。

⑤若是變色嚴重的銀件，可使用以下溶液擦拭：

硫脲90g／L

硫酸(96％)20g／L

此方法效果明顯。但對于大型零件使用時要注意及時清洗，避免銀層損失過多。為避免損傷銀層，可將上述溶液含量減半。