超高導熱散熱硅膠貼軟墊片PAD HW-G900

材料簡介：

HW-G900超高導熱硅膠墊片屬于Huiwell高導熱材料家族，采用特殊的導熱填料配方和工藝體系制成，導熱系數(shù)達到驚人的9.0W/m-K，HW-G900材料質(zhì)地柔軟，具有良好的結構性，很好的攻克了導熱材料在長期使用條件下變干開裂等問題，材料自帶粘性可以貼附在不同界面上，而且在相對較低的壓力下便可實現(xiàn)很低界面接觸熱阻，HW-G900適合用于解決那些棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻傳熱散熱問題，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成很好的熱量傳遞。

特點/優(yōu)勢：

●出色的導熱性能，導熱系數(shù)9.0W/m-k

●材料襯底：可選玻璃纖維作為載體增強

●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

●多種厚度規(guī)格可選，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

●可定制顏色，

●原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應用：

●云存儲、服務器CPU

●電信、網(wǎng)通設備

●安防監(jiān)控設備, 高功率GPU

●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端

●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品

●固態(tài)硬盤，內(nèi)存，存儲模塊

●高功率電源模塊、逆變器、控制器

典型參數(shù)：

Property特性

HW-G900

單位Unit

測試方法

顏色 Color

淺紫色

—

Visual

導熱系數(shù)Thermal Conductivity

9.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5~10

mm

ASTM D374

硬度Hardness

60

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

3.4

g.cm3

ASTM D297

操作溫度Temperature Range

-50～+200

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介電常數(shù) Dielectric Constant

17

MHz

ASTM D150

體積阻抗Volume Resistivity

1013

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級FlameRating

V-0

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UL 94

標準片材尺寸StandardSheet Size

定制/沖型

mm

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