不含硅導熱墊片HW-015NS /1.5W/m-k導熱率

材料簡介：

HW-015NS不含硅導熱墊片是一款由高導熱陶瓷和其他填料構成的無硅導熱材料，它不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應用場合，比如光學器件、光通訊、軍工雷達等其他只能使用無硅導熱材料的應用場合，無硅導熱墊片也具有很好的絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成理想的熱量傳遞。

特點/優(yōu)勢：

●不含硅

●良好的導熱性能，導熱系數(shù)1.5W/m-k

●表面粘性可選，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：

●工控電腦

●光通訊電子、光學器件

●汽車電子、軍工雷達

●存儲設備

●其他硅敏感設備

典型參數(shù)：

Property特性

HW-015NS

單位Unit

測試方法

顏色 Color

黑色

—

Visual

導熱系數(shù)Thermal Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5~3.0

mm

ASTM D374

硬度Hardness

55

Shore 00

ASTM D2240

密度 Specific Gravity

1.7

g.cm-3

ASTM D297

操作溫度 Temperature Range

-40～+120

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage

>10

KV/mm

ASTM D149

體積阻抗Volume Resistivity

1010

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級FlameRating

V-0

—

UL 94

標準片材尺寸Standard Sheet Size

定制/沖型

mm

—