不含硅導(dǎo)熱墊片HW-020NS /2.0W/m-k導(dǎo)熱率

材料簡(jiǎn)介：

HW-020NS不含硅導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的無(wú)硅導(dǎo)熱材料，它的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.0W/m-k，不含硅成分，在工作過(guò)程中不會(huì)釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對(duì)硅析出敏感的應(yīng)用場(chǎng)合，如光學(xué)器件、光通訊、軍工雷達(dá)等其他只能使用無(wú)硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場(chǎng)合，無(wú)硅導(dǎo)熱墊片也具有的絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成很好的熱量傳遞。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

●不含硅

●很好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

●表面粘性可選，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題

典型應(yīng)用：

●工控電腦

●光通訊電子、光學(xué)器件

●汽車電子、軍工雷達(dá)

●存儲(chǔ)設(shè)備

●其他硅敏感設(shè)備

典型參數(shù)：

Property特性

HW-020NS

單位Unit

測(cè)試方法

顏色 Color

磚紅色

—

Visual

導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity

2.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5~3.0

mm

ASTM D374

硬度Hardness

45

Shore 00

ASTM D2240

密度 Specific Gravity

1.75

g.cm-3

ASTM D297

操作溫度 Temperature Range

-40～+120

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage

>10

KV/mm

ASTM D149

體積阻抗Volume Resistivity

1010

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級(jí)FlameRating

V-0

—

UL 94

標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size

定制/沖型

mm

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