高導(dǎo)熱灌封膠/HW-P200/2.0W/m-k導(dǎo)熱率

材料簡介：

HW-P200導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組份有機(jī)硅體系的低粘度導(dǎo)熱灌封膠，1:1的混合比例，室溫固化，世界上同等粘度導(dǎo)熱灌封膠中它的導(dǎo)熱性能做到了很好，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導(dǎo)熱性，還保留了所必需的與硅相關(guān)的灌封膠特性。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

? 高導(dǎo)熱－世界上(同等粘度下)導(dǎo)熱系數(shù) 2.0W/m-k

? 低粘度－與其它高導(dǎo)熱性材料相比，粘度較低，組件的封裝更容易

? 低應(yīng)力－在其固化時(shí)，收縮率和組件應(yīng)力較低

? 耐久性－由加成固化聚合物組成，在受限空間受熱也不會(huì)解聚①

? 耐高溫－具有良好的高溫耐受性,固化后的系統(tǒng)可抵抗高達(dá)200℃的持續(xù)工作溫度

? 減輕高頻噪音－可以幫助減輕高頻噪音

? UL 阻燃等級(jí)－具有優(yōu)良的的阻燃性，獲得 UL 94 V-0 認(rèn)證。

①解聚：降解是分子量減小的過程,不限定生成的物質(zhì)是什么. 解聚則是限制生成單體.也就是說,如果生成的大多數(shù)是單體,則稱為解聚.如果生成的只是少量單體,而大多是其他物質(zhì),則稱為降解. 即,解聚是降解的一個(gè)特殊類型.

典型應(yīng)用：

▲車載充電器,DC/AC DC/DC

▲Power大功率電源模塊

▲傳感器、功率模塊

▲動(dòng)力電池組(包)、BMS

▲汽車電機(jī)

▲光伏智能優(yōu)化控制器

▲光纖激光器

▲其他需要導(dǎo)熱灌注封裝的應(yīng)用場合

典型參數(shù)：

型號(hào)

HW-P200

導(dǎo)熱系數(shù)W/mK

2.1

粘度 cps

7500

密度 g/cm3

2.8

硬度 Shore A

50

抗拉強(qiáng)度 Psi

100

操作時(shí)間 mins

30

固化時(shí)間 @80℃ mins

30