導(dǎo)熱粘接膠/HW-A環(huán)氧導(dǎo)熱膠粘劑/3.5W/m-k導(dǎo)熱率
材料簡介：
HW-A是一款環(huán)氧樹脂體系的兼具高導(dǎo)熱及高粘接性能的環(huán)氧導(dǎo)熱膠粘劑，相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱雙面膠帶，這款材料可采用效率更高的鋼網(wǎng)印刷或自動化點涂作業(yè)。它適合用于那些無機械扣具或螺絲固定的散熱片、或水冷板、VC與殼體的導(dǎo)熱粘接，它不含硅，在工作過程中亦不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此也適用于那些對硅成份敏感的應(yīng)用場合。
特點/優(yōu)勢：
●環(huán)氧樹脂體系，不含硅
●的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)3.5W/m-k
●很好的粘接性能
●適用于鋼網(wǎng)印刷、自動化點涂等率應(yīng)用。
●網(wǎng)通設(shè)備
●消費電子終端，如路由器、機頂盒散熱片導(dǎo)熱粘接
●光通訊電子/存儲模塊
●水冷板、VC與殼體的導(dǎo)熱粘接
●其他需要高導(dǎo)熱高粘接強度的應(yīng)用場合
●動力電池組：
-電芯與液體冷卻管道導(dǎo)熱+粘接
-電芯與模組保持架導(dǎo)熱+粘接
典型參數(shù)：
項目
典型值
測試方法
顏色
黑色
-
組份
單組份
-
粘度mpa.s
200000
ASTM D2196-1999
固化方式
高溫固化
125℃-30min
150℃-8min
-
剪切力MPa
>15
ASTM D1002
導(dǎo)熱系數(shù)W/mK
>3.5
ISO22007
Tg點 ℃
80<Tg<130
DSC
擊穿電壓KV
>10
IEC-60455-2 1998
典型應(yīng)用
鋼網(wǎng)印刷，自動化點涂
儲存溫度
2~8℃/ 6個月