X-RAY檢測(cè)設(shè)備X-1200專用于1米2以內(nèi)的LED燈條背光源氣泡比例檢測(cè)
X-Ray Solution X-1200 （1）運(yùn)動(dòng)原理
電視機(jī)背光源LED燈條、PCB線路板：采用上部探測(cè)器和下部光管同步運(yùn)動(dòng)，載物臺(tái)采用固定結(jié)構(gòu)，可擺放長(zhǎng)寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個(gè)平臺(tái)范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點(diǎn)、孔等都可以進(jìn)行有效檢測(cè)。
X-Ray Solution X-1200 （2）功能特點(diǎn)
功能優(yōu)勢(shì)
光管和探測(cè)器可以沿X-Y方向移動(dòng)，速度可分慢速、中速、快速（調(diào)節(jié)）在1200mm*600mm的載物臺(tái)范圍內(nèi)，均可有效檢測(cè)
光管使用壽命長(zhǎng)，終生免維護(hù)采用日本濱松（HAMAMATSU）X射線源
可以檢測(cè)低于2.5微米的缺陷，檢測(cè)重復(fù)精度高可輕易辨別半導(dǎo)體封裝金線彎曲、金線斷裂
可編輯的檢測(cè)程序，實(shí)現(xiàn)CNC自動(dòng)化檢測(cè)適合大批量檢測(cè)，提高檢測(cè)效率。
檢測(cè)空間大，可容納各種大尺寸的樣品，載物臺(tái)可載重10KG的物品。超大載物臺(tái)，可放置超大超長(zhǎng)LED燈條、超大PCB板，適用于各種領(lǐng)域的電子產(chǎn)品
超大自動(dòng)導(dǎo)航窗口,鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺(tái)移動(dòng)到所指位置操作非常便捷，可以快速找到物品缺陷，提高檢測(cè)效率。
可測(cè)量IC基板內(nèi)層圖形的層間偏移、機(jī)械通孔對(duì)內(nèi)層圖形偏位破盤、通孔孔銅完整性、BGA/LGA焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)功能。
X-Ray Solution X-1200 （3）核心技術(shù)參數(shù)
硬件光管光管類型封閉式反射靶微焦點(diǎn)X射線源
光管電壓90kV
光管電流200uA（軟件限值89uA）
光管聚焦尺寸5μm
冷卻方式風(fēng)冷+油冷
探測(cè)器系統(tǒng)探測(cè)器類型高清數(shù)字平板探測(cè)器（FPD）
成像面積50mm*50mm
感光單元尺寸49.5μm
數(shù)字平板探測(cè)器 有效像素1176*1104 pixels
幾何放大倍率800X
檢測(cè)速度與精度重復(fù)測(cè)試精度3μm
軟件檢測(cè)速度3.0s/檢測(cè)點(diǎn)（不含上下料運(yùn)動(dòng)時(shí)間）
載物臺(tái)有效檢測(cè)區(qū)域1200mm*600mm
載重量≤20Kg
CNC功能運(yùn)動(dòng)模式編程（CNC）不同產(chǎn)片的測(cè)試參數(shù),可分類存儲(chǔ)，隨時(shí)調(diào)用
可設(shè)定一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的檢測(cè)路線或順序
操作平臺(tái)具備鼠標(biāo)、鍵盤、2種操作模式任意選擇
外殼內(nèi)層鉛版5毫米加厚鉛版（隔離輻射）
窗口大?。▽?duì)開門）1400mm*600mm
尺寸2000mm(L) * 1350mm(W) * 1860mm(H)
重量1550Kg
其他參數(shù)計(jì)算機(jī)24寸寬屏液晶顯示器/I5處理器/2G內(nèi)存/200G硬盤
電源AC220V 10A
溫度和濕度22±3℃50%RH±10%RH
整機(jī)功率1700W
性輻射標(biāo)準(zhǔn)
防護(hù)箱體要求采用鋼-鉛-鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)，前門視窗采用防護(hù)射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置，所測(cè)試射線劑量當(dāng)量率≤1μSV/H符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
互鎖功能用于設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的開門位置均設(shè)置２個(gè)高靈敏度限位開關(guān)，門一旦開啟，X光管即立刻自動(dòng)斷電。
電磁開關(guān)保護(hù)功能觀察窗設(shè)有電磁開關(guān)，X光管處于工作狀態(tài)時(shí)，觀察窗不能開啟。
可視窗口具有可視透明窗口，便于在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中可以直接從窗口觀察到樣品情況。
急停開關(guān)操作臺(tái)及設(shè)備機(jī)體顯著位置分別設(shè)置有急停開關(guān)，緊急情況下可按下急停開關(guān)快速切斷供電系統(tǒng)。
光管自動(dòng)保護(hù)功能設(shè)備無(wú)任何操作動(dòng)作5分鐘后，光管立刻自動(dòng)斷電進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。
設(shè)備自動(dòng)保護(hù)功能設(shè)備任何門、窗一旦開啟，設(shè)備立刻進(jìn)入停機(jī)保護(hù)狀態(tài)，任何操作動(dòng)作無(wú)法進(jìn)行。
X-Ray Solution X-1200 （4）軟件技術(shù)參數(shù)
功能的X射線圖像分析軟件，包含圖像對(duì)比增強(qiáng)和濾波功能、測(cè)量功能、CNC宏指令數(shù)控編程功能
軟件焊接不良 自動(dòng)判斷金線弧度預(yù)設(shè)NG圖片，通過(guò)軟件進(jìn)行測(cè)量對(duì)比識(shí)別
金線長(zhǎng)度
氣泡大小預(yù)設(shè)NG圖片，通過(guò)軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別
空洞比例
CNC功能運(yùn)動(dòng)模式編程（CNC）不同產(chǎn)片的測(cè)試參數(shù)，可分類存儲(chǔ)，隨時(shí)調(diào)用
可設(shè)定一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的檢測(cè)路線或順序
導(dǎo)航窗口MAPPING被測(cè)物品圖片實(shí)時(shí)顯示在導(dǎo)航窗口上，通過(guò)對(duì)被測(cè)物品圖片任意位置點(diǎn)擊，即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跟隨、自動(dòng)定位，提高檢測(cè)效率。
氣泡測(cè)量LED氣泡空隙面積比自動(dòng)計(jì)算功能可選手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量、單球/多球測(cè)量模式。自動(dòng)計(jì)算所選區(qū)域內(nèi)的每個(gè)BGA氣泡比例?？稍O(shè)定界限值，自動(dòng)判斷空洞率
報(bào)告生成根據(jù)分析結(jié)果，可在圖片上直接標(biāo)注判斷結(jié)果，也可直接分成CSV文件格式或報(bào)告文檔
測(cè)算功能面積測(cè)算預(yù)設(shè)面積大小尺寸標(biāo)準(zhǔn)，NG品提示功能。
尺寸測(cè)算兩點(diǎn)距離、金線弧度、斜率、角度、半徑等
運(yùn)動(dòng)控制自動(dòng)定位開機(jī)載物平臺(tái)自動(dòng)歸零功能，系統(tǒng)復(fù)位
批量測(cè)試導(dǎo)入預(yù)先制作程序，實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測(cè)及產(chǎn)品系列管理。
視場(chǎng)切換可在2英寸及4英寸兩種視場(chǎng)快速切換界面，實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)瀏覽和局部細(xì)節(jié)觀測(cè)兩種檢測(cè)需求，節(jié)約檢測(cè)時(shí)間，提升檢測(cè)效率。
控制模式CNC自動(dòng)/手動(dòng)控制鍵盤、鼠標(biāo)3種模式可選
輔助定位裝置激光定位紅點(diǎn)激光定位裝置，雙重輔助，易于導(dǎo)航
導(dǎo)航放大鏡可放大導(dǎo)航可視窗口內(nèi)的產(chǎn)品檢測(cè)點(diǎn)，易于定位，提高檢測(cè)效率
X-Ray Solution X-1200 （5）標(biāo)準(zhǔn)配置
名稱數(shù)量單位備注
90KV-5um封閉式X光管1件日本濱松HAMAMATSU
載物臺(tái)1件尺寸：1200mm*600mm
平板探測(cè)器1件韓國(guó)Rayence
圖像處理器CPU1件英特爾I5處理器
液晶顯示器1件24寸
X-Ray Solution X-1200 （6）載物臺(tái)控制
通過(guò)空格鍵調(diào)節(jié)載物臺(tái)的速度：慢速，常速，快速
鍵盤控制X,Y,二軸運(yùn)動(dòng)方向
超大導(dǎo)航窗口，導(dǎo)航圖像非常清晰，鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺(tái)移動(dòng)到所指位置
X-Ray Solution X-1200 （7）數(shù)控編程
簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作創(chuàng)建檢測(cè)程序
光管和探測(cè)器可以進(jìn)行X,Y方向定位；光管和探測(cè)器Z方向定位
軟件設(shè)置電壓和電流
影像設(shè)定：亮度，對(duì)比度，自動(dòng)增益和曝光度
用戶可以設(shè)置程式切換的停頓時(shí)間
防碰撞系統(tǒng)可以滿足一定角度的傾斜和觀察物體
自動(dòng)分析LED直徑,空洞比例，面積和圓度
8.測(cè)量IC基板內(nèi)層圖形的層間偏移、機(jī)械通孔對(duì)內(nèi)層圖形偏位破盤、通孔孔銅完整性、BGA/LGA焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)功能