導熱絕緣墊片/HW-F820 /2.0W/m-k導熱率
材料簡介:
HW-F820是一款具有電絕緣性能的硅基導熱絕緣墊片,導熱填料采用特殊的高導熱陶瓷顆粒以玻璃纖維作為載體增強。因此在機械扣具或螺絲的壓力下,它能實現(xiàn)較低的總熱阻。這種材料的特點是具有很高的介電強度,用玻璃纖維作為加固載體提供了一個很好的機械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強度,單面自帶粘性,而且易于安裝操作。
特點/優(yōu)勢:
●德國制造/進口
●良好的導熱性能,導熱系數(shù)2.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷導熱填料,很好的絕緣強度
●玻璃纖維作為加固載體提供了一個很好的機械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強度
●單面粘性可選,厚度可選
●經(jīng)久驗證的長期可靠性和導熱穩(wěn)定性.
▲電源設備,車載充電器,DC/AC DC/DC,UPS
▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊
▲傳感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服務器、CPU
▲汽車電子、音響功放、光伏智能優(yōu)化等控制器
典型參數(shù):
材料型號
HW-F82020
HW-F82030
HW-F82045
顏色
深棕色
基材/填料
高導熱陶瓷填料/玻璃纖維
厚度mm
0.2
0.3
0.45
抗拉強度kpsi
5.6
4.0
2.9
導熱系數(shù)W/m-K
2.0
熱阻抗
@ 150 PSI°C-inch2/W
0.31
0.45
0.63
擊穿電壓 kV AC
5.5
>6.0
>6.0
阻燃等級 UL94
V-0
操作溫度 °C
- 40 to + 180