導熱絕緣墊片/HW-F850 /5.0W/m-k導熱率

材料簡介：

HW-F850是一款具有導熱性能的電絕緣硅基導熱絕緣墊片，它的導熱系數(shù)達到了5.0W/m-k, 而且具有很高的介電強度，用玻璃纖維作為加固載體提供了一個很好的機械穩(wěn)定性和抗撕裂強度，單面自帶粘性或不帶粘性可選，而且易于安裝操作。

特點/優(yōu)勢：

●德國制造/進口

●的導熱性能，導熱系數(shù)5.0 W/m-k

●硅基材, 采取陶瓷導熱填料，很好的絕緣強度

●玻璃纖維作為加固載體提供了一個很好的機械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強度

●單面粘性可選，厚度可選

●經(jīng)久驗證的長期可靠性和導熱穩(wěn)定性.

典型應用：

▲電源設備，車載充電器，DC/AC DC/DC，UPS

▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊

▲傳感器、Mosfets、IGBT

▲BMS、服務器、CPU

▲汽車電子、音響功放、光伏智能優(yōu)化等控制器

典型參數(shù)：

材料型號

HW-F85020

HW-F85030

HW-F85045

HW-F85080

顏色

白色

基材/填料

高導熱陶瓷填料/玻璃纖維

厚度mm

0.2

0.3

0.45

0.8

抗拉強度kpsi

1.3

1.2

0.7

0.6

導熱系數(shù)W/m-K

5.0

熱阻抗

@ 150 PSI°C-inch2/W

0.11

0.15

0.17

0.27

擊穿電壓 kV AC

3.0

6.0

9.0

>10

阻燃等級 UL94

V-0

操作溫度 °C

- 50 to + 200